在半導體器件、集成電路等元器件管殼的封接處，及引線接頭處等，會因為各種原因導致出現肉眼難以發現的小洞。在進行元器件封裝之后，就需要采取某些方法，來進行漏洞的檢測。就我們深圳氣(qi)體廠(chang)家小編了解以下(xia)兩點(dian)，就是氦(hai)氣(qi)在(zai)檢漏(lou)方(fang)面的應用：

1、采用氦氣檢查電子元器件封裝管殼上的(de)(de)小(xiao)漏(lou)洞，是因為(wei)氦原子尺(chi)寸小(xiao)，容易穿過小(xiao)洞而進入到管殼內部(bu)，所以這種檢測方法能夠檢測出(chu)尺(chi)寸很(hen)小(xiao)的(de)(de)小(xiao)洞（即能夠檢測出(chu)漏(lou)氣速率(lv)約為(wei)10?11～10?12cm3/sec的(de)(de)小(xiao)洞）。

2、使用(yong)(yong)氦(hai)氣(qi)進(jin)(jin)行(xing)檢漏試(shi)驗(yan)時，首先(xian)將封裝之(zhi)后(hou)的(de)元器(qi)件(jian)放入(ru)充滿氦(hai)氣(qi)的(de)容(rong)器(qi)中(zhong)，之(zhi)后(hou)進(jin)(jin)行(xing)加壓(ya)，使氦(hai)氣(qi)通(tong)過小洞而進(jin)(jin)入(ru)管(guan)殼中(zhong)；然后(hou)取出，并用(yong)(yong)壓(ya)縮(suo)空(kong)氣(qi)吹去管(guan)殼表面的(de)殘留氦(hai)氣(qi)；接著采用(yong)(yong)質(zhi)譜儀(yi)來檢測(ce)管(guan)殼外表所漏出的(de)氦(hai)氣(qi)。

使用氦氣進(jin)行檢(jian)漏(lou)，其靈敏度可與放射(she)性檢(jian)漏(lou)方(fang)法(fa)匹(pi)敵，但(dan)要比放射(she)性檢(jian)漏(lou)方(fang)法(fa)更(geng)加簡(jian)便(bian)。